상업용 디스플레이 분야의 중요한 부분으로서 LED 디스플레이 산업은 놀라운 기술 혁신 속도를 자랑합니다. 현재 SMD, COB, GOB, MIP의 네 가지 주요 패키징 기술이 시장 점유율을 확보하기 위해 경쟁하고 있습니다. 상업용 디스플레이 제조업체로서 우리는 미래 경쟁에서 주도권을 잡기 위해 이 네 가지 주요 패키징 기술에 대한 심층적인 이해뿐만 아니라 시장 동향을 파악해야 합니다.
1. 4대 기술은 그 마법의 힘을 보여준다
SMD(표면실장장치)는 여전히 안정적인 자세로 불멸의 전설적인 스타일을 보여줍니다.
①기술 원리: SMD 기술은 LED 램프 비드를 PCB 기판에 직접 장착하는 공정입니다. 용접 등의 방법을 통해 LED 칩을 회로 기판과 밀착시켜 안정적인 전기적 연결을 형성합니다.
②특징 및 장점: SMD 기술은 성숙하고 안정적이며, 생산 공정이 간단하고 대량 생산이 용이합니다. 또한, 비용이 상대적으로 낮아 가격 면에서도 SMD 디스플레이가 더 큰 우위를 점합니다. 또한, SMD 디스플레이의 밝기, 명암비, 색상 성능 또한 비교적 우수합니다.
③ 적용 한계: SMD 기술은 많은 장점을 가지고 있지만, 소형 피치 및 마이크로 피치 디스플레이 분야에서는 화질과 안정성에 영향을 미칠 수 있습니다. 또한, SMD 디스플레이 화면의 보호 성능은 상대적으로 약하여 혹독한 실외 환경에 적합하지 않습니다.
④시장 포지셔닝: SMD 기술은 주로 중저가 시장과 일반 상업용 디스플레이 프로젝트(예: 빌보드, 실내 디스플레이 화면 등)에 사용됩니다. 비용 효율성이 뛰어나 SMD 디스플레이 화면은 이러한 분야에서 큰 시장 점유율을 차지하고 있습니다.
옥수수 속(Chip On Board)는 이 분야의 뛰어난 신인으로, 이 산업을 밝은 미래로 이끌고 있습니다.
①기술 원리: COB 기술은 LED 칩을 기판에 직접 봉지하는 공정입니다. 특수 패키징 소재와 기술을 통해 LED 칩이 기판과 밀착되어 고밀도 픽셀을 형성합니다.
② 특징적인 장점: COB 기술은 작은 픽셀 피치, 높은 화질, 높은 안정성, 그리고 높은 보호 성능을 특징으로 합니다. 특히 화질 성능이 뛰어나 더욱 섬세하고 사실적인 이미지 효과를 구현할 수 있습니다. 또한, COB 디스플레이 화면의 보호 성능 또한 뛰어나 다양한 열악한 환경에도 적응할 수 있습니다.
③ 적용 한계: COB 기술은 비용이 상대적으로 높고 기술적 한계가 높습니다. 따라서 주로 지휘소, 모니터링 센터, 고급 회의실 등 고급 시장 및 전문 디스플레이 분야에 사용됩니다. 또한, COB 기술의 특수성으로 인해 유지 보수 및 교체 비용도 상대적으로 높습니다.
③시장 포지셔닝: COB 기술은 탁월한 성능과 고급 시장 포지셔닝으로 업계의 새로운 기술로 자리 잡았습니다. 고급 시장 및 전문가용 디스플레이 분야에서 COB 디스플레이 스크린은 높은 시장 점유율과 경쟁 우위를 확보하고 있습니다.
덩어리(글루온보드)는 바람과 비를 두려워하지 않고 꿋꿋이 서 있는 야외 세계의 강인한 수호자입니다.
①기술 원리: GOB 기술은 LED 칩 주변에 특수 콜로이드를 주입하는 공정입니다. 콜로이드 캡슐화 및 보호를 통해 LED 디스플레이 화면의 방수, 방진 및 내충격 성능이 향상됩니다.
②특징 및 장점: GOB 기술은 특수 콜로이드 캡슐화 구조를 통해 디스플레이 화면의 안정성과 보호 성능을 높여줍니다. 특히 방수, 방진, 내충격 성능이 뛰어나 혹독한 실외 환경에도 적응할 수 있습니다. 또한, GOB 디스플레이 화면의 밝기가 비교적 높아 실외 환경에서도 선명한 이미지 효과를 구현할 수 있습니다.
③적용 한계: GOB 기술의 적용 분야는 비교적 제한적이며, 주로 실외 디스플레이 시장에 집중되어 있습니다. 환경 및 기후 조건에 대한 요구 사항이 높아 실내 디스플레이 분야에서의 적용 범위는 상대적으로 제한적입니다.
④시장 포지셔닝: GOB 기술은 독보적인 보호 성능과 안정성을 바탕으로 옥외 디스플레이 시장을 선도하고 있습니다. 옥외 광고 및 스포츠 이벤트와 같은 특정 상황에서 GOB 디스플레이 스크린은 높은 시장 점유율과 경쟁 우위를 확보하고 있습니다.
MIP(패키지 내 미니/마이크로 LED)는 국경 간 통합에 있어 똑똑한 작은 전문가로, 무한한 가능성을 해석합니다.
①기술 원리: MIP 기술은 미니/마이크로 LED 칩을 캡슐화하고 절단, 분할, 혼합 등의 단계를 거쳐 디스플레이 화면 생산을 완료하는 공정입니다. SMD의 유연성과 COB의 안정성을 결합하여 밝기와 명암비를 두 배로 향상시킵니다.
②특징 및 장점: MIP 기술은 고화질, 높은 안정성, 높은 보호 성능, 유연성 등 다양한 장점을 제공합니다. 특히 뛰어난 화질을 자랑하며, 더욱 섬세하고 사실적인 이미지 효과를 구현할 수 있습니다. 동시에 MIP 디스플레이 화면의 보호 성능 또한 뛰어나 다양한 열악한 환경에도 적응할 수 있습니다. MIP 기술은 뛰어난 유연성과 확장성을 갖추고 있어 다양한 고객의 요구를 충족할 수 있습니다.
③ 적용 한계: 현재 MIP 기술은 아직 완전히 성숙되지 않았고, 비용도 상대적으로 높습니다. 따라서 시장 진출에 제약이 따릅니다. 또한, MIP 기술의 특수성으로 인해 유지 보수 및 교체 비용이 상대적으로 높습니다.
④시장 포지셔닝: MIP 기술은 고유한 장점과 잠재력을 갖춘 미래 LED 디스플레이 기술의 핵심 기술로 여겨집니다. 상업용 디스플레이, 가상 촬영, 소비자 분야 등 다양한 분야에서 MIP 디스플레이는 높은 적용 가능성과 시장 잠재력을 가지고 있습니다.
2. 시장 동향 및 사고
LED 디스플레이 산업의 지속적인 발전에 따라 시장에서는 화질, 안정성, 비용 등에 대한 요구 사항이 점점 더 높아지고 있습니다. 현재 시장 추세로 볼 때 COB 및 MIP 기술 학교는 큰 발전 잠재력을 가지고 있습니다.
COB 기술은 뛰어난 성능과 하이엔드 시장 포지셔닝으로 고급 시장 및 전문가용 디스플레이 분야에서 중요한 위치를 차지하고 있습니다. 지속적인 기술 발전과 시장 확대를 통해 COB 기술은 향후 대규모 시장 적용을 달성할 것으로 예상됩니다. 독보적인 장점과 잠재력을 갖춘 MIP 기술은 미래 LED 디스플레이 기술의 잠재적 자원으로 여겨집니다. MIP 기술은 아직 완전히 성숙되지 않았고 비용이 높지만, 지속적인 기술 발전과 시장 확대를 통해 향후 점진적으로 비용을 절감하고 시장 점유율을 확대할 것으로 예상됩니다. 특히 상업용 디스플레이 및 가상 촬영과 같은 다양한 시나리오에서 MIP 기술은 더 큰 역할을 할 것으로 예상됩니다.
하지만 SMD와 GOB 기술 학파의 존재를 무시할 수는 없습니다. SMD 기술은 비용 효율적인 장점 덕분에 중저가 시장과 일반 상업용 디스플레이 프로젝트에서 여전히 폭넓은 적용 가능성을 가지고 있습니다. GOB 기술은 독보적인 보호 성능과 안정성을 바탕으로 옥외 디스플레이 시장에서 중요한 역할을 계속하고 있습니다.
게시 시간: 2024년 9월 14일